重视核心技术研发结硕果中兴通讯在核心芯片上连获突破

中兴通讯在核心技术研发方面持续投入，近期在核心芯片领域取得显著成果。公司高级副总裁张万春介绍了两款重要的自研芯片。首先是MCS多模软基带芯片，它支持2G至5G的多模融合，提供灵活的软基带解决方案。其次是采用SoC架构的中频芯片，支持2G至5G多模融合，并提供灵活的软中频功能。

在最近举行的“2019年集成电路产业技术创新战略联盟大会”上，中兴通讯的100G网络处理器芯片荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”。这款芯片经过多年研发，拥有自主的可编程微引擎和高速查表引擎核心IP设计，已成功实现商用规模，并在众多竞争者中脱颖而出，获得了专家的高度评价。

中兴通讯在5G、云化网络、物联网等新技术领域的研发投入累计达千亿元人民币，单年度研发投入超过百亿元。公司首席科学家向际鹰表示，中兴通讯在5G技术上提出了一系列自有技术标准，并显著提高了自主研发的比例，尤其是在关键的基站芯片领域。

此外，浙江移动与华为合作，利用华为巴龙5000芯片终端（2T4R）和双160M基站（工作带宽和滤波器带宽均为160M），完成了全球首个2.6G NR 160M频谱带宽下的2载波聚合测试。这次测试利用2T4R终端实现了单用户下行峰值速率2.2 Gbps，相比之前100M单载波在杭州的测试，单用户下行峰值速率约1.4Gbps，展示了技术的重要进步。这一成果是双方在推进2.6G NR产业成熟过程中的关键进展。