南大光电的深度分析
南大光电的深度分析如下：
公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售的高新技术企业，这三类半导体材料是半导体晶圆制造生产过程中所必需的原料，合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。
目前，全球半导体产业链正在加速向中国大陆转移，晶圆制造新建厂商数量增加，进入产能高速扩张期，同时半导体国产替代的战略需求都将激增半导体材料需求。
半导体材料一般应用于两个制程：第一个是晶圆制造，晶圆制造所需半导体材料包括硅片、电子特气、光刻胶及配套材料以及靶材；第二个是封装，所需材料包括引线框架、芯片胶粘合模、健合金丝以及缝合胶。
2020年，中国大陆地区的半导体材料市场规模超过韩国达到97.6亿美元，同比增长12%，成为全球第二大半导体材料市场，第一位是中国台湾，市场规模超出120亿美元。晶圆制造主要工艺包括：扩散，所需材料包括硅片、特种气体。
南大光电的企业文化：
1、愿景：建设国际⼀流的电子材料公司。
2、使命：为⽤户提供更安全、绿⾊、经济和⾼品质的电⼦材料。
3、价值观：安全第一，质量第一，踏实做事，以人为本，客户导向，产业报国。
